2026-02-06

热电珀尔帖模块行业分析:年复合增长率8.6%

热电珀尔帖模块产品定义

热电珀尔帖模块又称为半导体制冷片、热电制冷器件、半导体热电制冷组件、半导体热电制冷芯片,是一种利用半导体材料的珀尔帖效应实现制冷或加热的电子器件,由导热绝缘材质基板如覆铜陶瓷基板,以及半导体晶粒、导线、密封胶等组成。

热电珀尔帖模块产品图片

如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告"全球热电珀尔帖模块市场研究报告2025-2031".

热电珀尔帖模块行业观点

热电珀尔帖模块的历史可以追溯到19世纪珀尔帖效应的发现,但直到20世纪中期,随着半导体材料的发展,热电珀尔帖模块技术才真正实现商业化。早期的热电珀尔帖模块主要应用于军事和航空航天领域, 20世纪80年代以后,随着电子工业的快速发展,热电珀尔帖模块逐渐进入消费电子、医疗设备和工业领域。

热电珀尔帖模块是基于珀尔帖效应工作,当电流通过由p型和n型半导体材料组成的热电偶时,一端吸收热量(冷端),另一端释放热量(热端),从而实现制冷或加热的效果。这种固态热管理技术无需机械运动部件,具有结构紧凑、无噪音、可靠性高、温度控制精确等特点。此外,通过反转电流方向,热电珀尔帖模块还可以实现加热功能,使其在双向温控应用中具有独特优势。热电珀尔帖模块的核心优势在于其固态设计和精确温控能力,但其效率相对较低,通常用于小功率或对空间、噪音要求较高的场景。

随着5G通信、人工智能、物联网等技术的普及,加速了热电珀尔帖模块在消费电子、通信、汽车、医疗等领域的发展,根据我们的数据,2024年全球热电珀尔帖模块出货量突破2.05亿件,预计未来5年全球销量将以10%左右的年复合增长率(CAGR)速度持续增长。

北美、欧洲和亚太地区是热电珀尔帖模块市场的主要区域,北美市场受益于强大的电子工业和医疗技术需求,欧洲市场则注重环保和可持续发展,亚太地区(尤其是中国、日本和韩国)凭借快速发展的电子制造业和新能源汽车产业,成为全球热电珀尔帖模块市场增长最快的地区。2024年亚太地区市场规模近5亿美元,全球占比超50%,其中中国占据亚太的最大消费市场。

从行业参与者来看,热电珀尔帖模块主要玩家包括Ferrotec、KELK Ltd.(Komatsu)、Coherent Corp (formerly II-VI Incorporated)、Tark Thermal Solutions (formerly Laird Thermal Systems)、KYOCERA、Phononic、广东富信科技、江西北冰洋、昆晶冷片、Thermion Company、Z-MAX、浙江万谷、香河东方电子、Thermonamic Electronics、TE Technology、鹏南科技、Kryotherm Industries、Crystal Ltd等,头部厂商主要集中在日本、欧美等,根据我们的数据,2024年全球TOP5厂商的市占率超50%,其中排名第一的Ferrotec全球份额超20%。由于国内起步较晚,产品多集中于消费电子领域,技术和管理水平与世界先进水平存在一定差距,因此在高端应用领域如通信、医疗、汽车等市场主要被国际头部厂商占据。

从下游应用看,消费电子、通信、医疗、汽车、工业、国防航天等各领域出货量均持续上升,其中消费电子依旧占据最大的消费市场,2024年消费电子市场规模约占全球25%,随着5G通信和电动汽车快速渗透,预测期内,通信和汽车领域将会呈现较高的增速。

热电珀尔帖模块作为一种高效、环保的固态制冷产品,应用前景十分广阔,随着材料科学、制造工艺和应用技术的不断进步,正在全球范围内迎来发展的黄金期。

热电珀尔帖模块全球市场总体规模

据QYResearch调研团队最新报告"全球热电珀尔帖模块市场报告2025-2031"显示,预计2031年全球热电珀尔帖模块市场规模将达到15.5亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为8.6%。

图.热电珀尔帖模块,全球市场总体规模原文转载:https://fashion.shaoqun.com/a/2711467.html

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